根据省科技奖励办《关于提名2025年度黑龙江省科学技术奖提名工作的通知》等有关规定要求，现对提名2025年度黑龙江省科学技术奖项目信息进行公示，公示期限为2026年10月13日至2026年10月17日止。
此期间如有异议，请与科技处联系。
联系电话：86390140、86390143。
项目信息如下：
项目名称：高功率半导体封装铜互连材料关键技术及产业化应用
提名单位：哈尔滨理工大学
主要完成单位：哈尔滨理工大学，穆棱市北一半导体科技有限公司，芯异质联（哈尔滨）科技有限公司，北一半导体科技（广东）有限公司，杭州华光焊接新材料股份有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司
主要完成人：刘洋，王志远，潘振，张承浩，陈怡，林宇、孙晓强、姜巍，包丰源，李科，王俊，明夕然、黄世盛、资春芳、何冬梅
拟提名等级：一等和二等
项目主要成果相关佐证可到科技处（E1913室）查阅。