专利名称：一种使用3D打印制备高致密度SiC陶瓷的方法
发明人：成夙，李银燕，李卓，魏泽旭，樊明星
拟转让单位：哈尔滨初度科技有限公司
拟转让金额：5万元
专利名称：一种功率器件封装用复合膏体及其制备方法
发明人：刘洋，李科，肖男，刘苏诗，徐永哲，马驰远，李世朕，姚冲
拟转让单位：芯异质联（哈尔滨）科技有限公司
拟转让金额：100万元
学校现同意上述专利（发明）成果转让，特此公示，公示期15天，如有异议请联系科技处科技成果转化管理科，联系人：王黛宁，电话：86390138。
科技处
2026年5月29日