成果名称：一种用于功率半导体封装的自还原型铜烧结浆料及其制备方法和应用
成果简介：本项目研发了一种功率半导体封装用铜烧结材料，作为芯片-基板-散热板之间的连接 材料使用，同时解决 了铜烧结氧化等产业化难点。有望在新能源领域获得批量应用。
根据《Power SiC 2023》报道全球功率半导体烧结材料市场规模约15-20亿美元，占整体封装材料市场的10%-15%。预测到2030年，市场规模预计突破50亿美元，年均复合增长率（CAGR）超20%（高于传统连接材料）。国内市场随着SiC/GaN渗透率提升（预计2030年占功率半导体市场30%以上），届时烧结材料需求将爆发。国内厂商在铜烧结、纳米银浆领域逐步突破，市场份额有望从目前的10%提升至30%以上。
目前技术已完成实验室研发，并进行了小试和中试。本研究成果不涉密。
成果完成人：刘洋
赋权类型：所有权
拟赋权人：刘洋；潘振；李科
内部所有权（使用权）和收益分配方案：
科技成果完成人内部协商一致，学校赋予该成果的80%所有权归第一完成人刘洋，实施转化后的收益归第一完成人刘洋所有。
拟转化方式：转让或许可
实施企业：芯异质联（哈尔滨）科技有限公司
拟转化价格：50万
实施时间：2025年6月至12月
学校现同意上述职务科技成果赋权，特此公示，公示期15天，如有异议请联系科技处成果转化管理科，联系人：王勇，电话：86390141。
科技处
2025年6月6日