专利转让公示（137）

   专利名称：一种高温封装用Cu3Sn-泡沫铜复合接头的制备方法

   发明人：孙凤莲；潘振；刘洋

   拟转让单位：北一半导体科技(江苏)有限公司

   拟转让金额：5万元

   学校现同意上述专利（发明）成果转让，特此公示，公示期15天，如有异议请联系科技处成果转化管理科，联系人：杜维鹏，电话：86390138。

科技处  

2025年6月6日