专利名称：一种用于电子封装领域的多尺度微纳米颗粒复合焊膏及其制备方法
发明人：刘洋;吴楠;张涛;赵凯;马文友;李科;焦鸿浩;孙凤莲
拟转让单位：哈尔滨景成创业投资管理有限公司
拟转让金额：5万元
学校现同意上述专利（发明）成果转让，特此公示，公示期15天，如有异议请联系科技处成果转化管理科，联系人：国磊，电话：86390138。
哈尔滨理工大学科技处
2021年7月2日
专利名称：一种用于电子封装领域的多尺度微纳米颗粒复合焊膏及其制备方法
发明人：刘洋;吴楠;张涛;赵凯;马文友;李科;焦鸿浩;孙凤莲
拟转让单位：哈尔滨景成创业投资管理有限公司
拟转让金额：5万元
学校现同意上述专利（发明）成果转让，特此公示，公示期15天，如有异议请联系科技处成果转化管理科，联系人：国磊，电话：86390138。
哈尔滨理工大学科技处
2021年7月2日